CAPACITIVE TYPE FINGERPRINT SENSOR

현재 생체인식 솔루션중 가장 보편화된 솔루션은 지문인식이며,
자체 개발한 정전용량 방식의 지문인식 센서와 지문인식 알고리즘 보유

BF10A

01

Feature

- 정전용량 방식 지문 터치 센서
- 저전력 설계 적용
- Bezel 적용으로 노이즈에 강함
- 스프레이 코팅 표면처리 가능
- 최대 120um 두께 센싱 가능

Specification

Basic items Parameters Description
Sensing Pixel Array 88R * 88C
Pixel resolution 500 DPI
Supply voltage Analog Core 1.8V
IO VDD 1.8V / 3.3V
Operating average current Image Capture mode 1mA
Finger Detection mode 40uA
Junction temperature Operating temperature -40 ~ 125℃

Host interface Mode 0 SPI Up to 12MHz
IRQ Interrupt signal to inform the sensor status
ESD HBM Up to ±2kV

BF30A

02

Feature

- 정전용량 방식 지문 터치 센서
- 지문센서 터치모드
   (Tap/double-Tap/Holding mode)
- 저전력 설계 적용
- Bezel 미적용
- 스프레이 코팅 / 커버 글래스 표면처리 가능
- 최대 230um 두께 센싱 가능

Specification

Basic items Parameters Description
Sensing Area 160R * 160C
Pixel resolution 508 DPI
Supply voltage Analog Core 3.3V
IO VDD 1.8V / 3.3V
Operating average current Image Capture mode 5mA
Finger Detection mode 35uA
Junction temperature Operating temperature -40 ~ 125℃

Host interface Mode 0 SPI Up to 12MHz
IRQ Interrupt signal to inform the sensor status
ESD HBM Up to ±8kV

BF50A (Developing)

03

Feature

- BF30A Pixel Array 수정 버전
- 지문센서 터치모드
  (Tap/double-Tap/Holding mode)
- Finger Detection/Click, Flexible size image capture, image read with accelerating or rotating

Specification

Basic items Parameters Description
Sensing Area 96R * 176C
Pixel resolution 508 DPI
Supply voltage Analog Core 3.3V
IO VDD 1.8V / 3.3V
Operating average current Image Capture mode 5mA
Finger Detection mode TBD
Junction temperature Operating temperature -40 ~ 125℃

Host interface Mode 0 SPI Up to 12MHz
IRQ Interrupt signal to inform the sensor status
ESD HBM Up to ±8kV

Algorithm & Application

자체 개발한 지문인식 알고리즘 ‘BLD Fingerprint Algorithm V1.0’은 한국인터넷진흥원 [KISA] 으로부터 개발 알고리즘의 성능에 대한 적합성을 인증 받았습니다.
지문인식 센서와 알고리즘은 지문인식기, 얼굴인식 단말기, 스마트 도어락, 보안 USB 메모리스틱, 스마트 카드등 다양한 분야에 적용할 수 있습니다.
fp_1
USB 보안 메모리스틱
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스마트 카드
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도어락
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지문 인식기